欧米特无铅焊料多种合金焊料的规格参数及特性:
无铅合金成分 熔点℃ 特点 用途
Sn43-Bi 139 高流动性 低温电子元件焊接
Sn70-Zn 199-311 高强度 薄膜电容器喷金料
Sn89-Zn 193 高强度,润湿性好 要求电子元件焊接
Sn91-Zn 199 高强度 要求电子元件焊接
Sn95-Sb 232-240 高强度,焊接性好 一般要求的电子、电器、灯饰焊接
Sn95-Ag5 245 力学性能好,含银件焊接 含银件及一般要求的电子、电器、灯 饰焊接
Sn95.6-Ag-Cu 217 力学性能好,含银件焊接 含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接
Sn95.7-Ag-Cu-Bi 214-215 力学性能好 含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接
Sn96-Cu-Ag 227-340 力学性能好,含银件焊接 含银的电子、电器、灯饰焊接
Sn96.5-Ag 221 高强度,抗蠕变 含银件及一般要求的电子、电器、灯饰焊接
Sn99-Cu 227 力学性能好
铜铝焊锡线焊锡丝卷线整齐、美观,表面光亮。焊锡丝锡抗氧化性能好,锡渣少。主要应用于所有电子元器件中的镍镀层焊接,镀镍层除了耐磨和抗腐蚀性之外,镍具有电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热。
铝焊锡丝相对优势:
目前市场上铝焊锡丝内的助焊剂采用的是液体状态,使用时飞溅,并且由于液体汽化时产生飞溅,导致焊点里面存在气孔,造成虚焊。另外由于是传统液体配方,腐蚀性强,导致焊锡丝保质期短,不使用时还要密封线口,以防止线内的助焊剂外流。
我公司铝焊锡丝内助焊剂采用新配方,性能稳定,无腐蚀,焊接不飞溅,焊点饱满 、可靠。不使用时候也不用强行密封线口,保质期长,性能稳定。
铝板与铝板焊接,焊接前需将焊铝焊锡丝的表面处理干净方能上锡,使用60w~100w的电烙铁,按焊接材料的大小、电烙铁的温度在200℃~400℃之间时即可焊接。
铝管焊接,焊接前需将焊接件表面处理干净,不需上锡的部分可用单面胶纸密封,然后把焊接件固定,用两个电烙铁(一般在100w~300w),一个将焊接件预热,另一个进行焊铝焊锡丝点焊操作,同时可把锡线沾上铝助焊剂使用(比较好上锡),待温度达到时,焊锡点会自然熔化,焊件一般需反复添加铝助焊剂,焊接时不能移动焊接件,待数秒后即可。